Просмотры:0 Автор:Pедактор сайта Время публикации: 2025-11-08 Происхождение:Работает
УФ-лазер с оптоволокном 375 нм/405 нм используется для LDI (лазерная прямая визуализация) путем точного переноса цифрового изображения непосредственно на светочувствительный материал, например печатную плату. Оптоволоконное соединение направляет ультрафиолетовый свет на сканер или печатающую головку, где он быстро фокусируется и перемещается по подложке, создавая узоры без необходимости использования физических масок. Конкретная длина волны (375 или 405 нм) выбирается из-за ее эффективного поглощения материалами визуализации, используемыми в приложениях LDI.
Прямое отображение: лазер заменяет традиционную фотолитографию, отображая рисунок непосредственно на поверхности, что сокращает этапы и время обработки.
Высокое разрешение: использование одномодовых оптоволоконных лазеров позволяет получать высококачественную генерацию точных структур, что имеет решающее значение для современной электроники с высокой плотностью размещения.
Точный контроль: волокно может доставлять луч к печатающей головке, обеспечивая точный контроль над движением и фокусом лазера, что важно для точного создания рисунка.
Настраиваемое применение: оптическая конструкция компактна и легко интегрируется в существующие системы LDI, что позволяет создавать гибкие и масштабируемые решения.
Лазерная прямая визуализация, обычно называемая LDI, представляет собой передовую технологию, используемую в производстве печатных плат для создания высокоточных схем. В отличие от традиционных методов, в которых для переноса дизайна на плату используются фотошаблоны или негативы пленки, LDI использует ультрафиолетовый (УФ) лазер для непосредственной «записи» рисунка схемы на светочувствительный слой печатной платы. Этот процесс контролируется сложным программным обеспечением, обеспечивающим точность до микрометра.
Отказ от физических масок не только сокращает время производства, но и сводит к минимуму ошибки, вызванные несоосностью или износом маски. LDI особенно ценен для плат межсоединений высокой плотности (HDI), гибких схем и передовых конструкций, необходимых для технологии 5G и устройств IoT. Непосредственно отображая дизайн, производители могут добиться более тонких линий и пространств — часто менее 50 микрометров — что делает его идеальным для миниатюрной электроники.
Процесс LDI одновременно увлекателен и очень эффективен. Вот пошаговое описание того, как это работает:
Ввод проектных данных: проект печатной платы загружается в программное обеспечение системы LDI. Этот цифровой файл содержит все детали схемы, включая дорожки, площадки и переходные отверстия.
Подготовка подложки : Подложка печатной платы, обычно покрытая фоточувствительным резистом (фоторезистом), загружается в оборудование LDI.
Лазерное воздействие: УФ-лазерный луч, управляемый цифровыми данными дизайна, сканирует слой фоторезиста. Лазер обнажает определенные области резиста, делая его более твердым или смягчающим в зависимости от того, позитивный это фоторезист или негативный.
Проявка: после экспонирования плата проходит процесс химической проявки, в ходе которого удаляются неэкспонированные (или экспонированные, в зависимости от типа резиста) области фоторезиста, обнажая рисунок схемы.
Травление или покрытие: открытые медные участки либо вытравливаются, либо покрываются покрытием, в зависимости от этапа производства, для формирования окончательных дорожек схемы.
Этот процесс невероятно точен: разрешение лазера часто достигает 25 микрометров или меньше. Это также позволяет вносить изменения в дизайн в режиме реального времени без необходимости создания новых масок, что экономит время и затраты на производство.
УФ-лазерный диод (375 или 405 нм) подключается к оптическому волокну.
Волокно передает лазерный свет на печатающую головку или сканер системы LDI.
Затем свет точно контролируется системой сканирования, которая направляет лазерный луч по подложке.
Луч обнажает светочувствительный материал, создавая желаемый рисунок.
Длина волны лазера выбирается таким образом, чтобы обеспечить оптимальное поглощение светочувствительным слоем на печатной плате или другой подложке.
Помимо LDI, эти лазеры используются в:
изготовление печатных плат
Возбуждение флуоресценции
Обработка материала
Биохимические исследования
3D-печать
BU-LASER предлагает полупроводниковые диодные лазеры фиолетового, голубого, синего, зеленого, красного и инфракрасного цветов (375-1064 нм, выходная мощность 1 мВт-500 Вт, различные режимы луча и размеры), чтобы лучше удовлетворять потребности клиентов в различных приложениях. Мы также предлагаем профессиональное обслуживание OEM и ODM! Чтобы узнать больше, свяжитесь с нами по адресу song@bu-laser.com..